溫補(bǔ)振蕩器的優(yōu)點(diǎn)

       溫補(bǔ)晶體振蕩器研制項目是根據(jù)產(chǎn)品需求，我司比照國外某公司系列晶體振蕩器的性能指標(biāo)，開展實現(xiàn)插拔替換的國產(chǎn)化替代研制項目。該晶振采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計并對電路進(jìn)行優(yōu)化，實現(xiàn)了溫補(bǔ)晶體振蕩器的小型化，產(chǎn)品的封裝和安裝面積與進(jìn)口產(chǎn)品一致，可以實現(xiàn)與進(jìn)口產(chǎn)品的插拔替換，而且高度相比進(jìn)口同類產(chǎn)品降低了兩毫米。該晶振的頻率溫度穩(wěn)定性和穩(wěn)態(tài)相位噪聲都達(dá)到了較高的水平，還具有抗輻照、抗靜電、產(chǎn)品可靠性高，抗振性好等特點(diǎn)，性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過了同類進(jìn)口產(chǎn)品。

晶宇興的溫補(bǔ)振蕩器的性能

溫補(bǔ)晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結(jié)構(gòu)，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和可靠性高的特點(diǎn)。該產(chǎn)品輸出頻率上限達(dá)到了200MHz，相對于國內(nèi)現(xiàn)有宇航用小型溫補(bǔ)晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現(xiàn)有宇航用高頻溫補(bǔ)晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結(jié)構(gòu)的小型高頻溫補(bǔ)晶振，具有更高的可靠性。

溫補(bǔ)振蕩器包括哪些

溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補(bǔ)償器(12);一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補(bǔ)償器(12)和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補(bǔ)償電壓.所述兩個溫度補(bǔ)償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補(bǔ)償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.

溫補(bǔ)振蕩器廣泛應(yīng)用

現(xiàn)代電子,通信設(shè)備對時鐘源的準(zhǔn)確度有著越來越高的要求.在獲得時鐘源的各種方法中,晶體振蕩器有著優(yōu)良的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性而獲得廣泛應(yīng)用.但是晶體振蕩器的振蕩頻率還是會受到一些因素的影響(如電磁干擾,機(jī)械震動,濕度和溫度等),特別是溫度對振蕩器的振蕩頻率影響很大.為了獲得準(zhǔn)確的頻率源,就要在一定溫度范圍對振蕩器電路進(jìn)行補(bǔ)償. 本文對溫度補(bǔ)償晶體振蕩器電路進(jìn)行了研究和設(shè)計.主要包括可調(diào)頻率振蕩器,帶隙測溫電路,模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(AD),以及低壓線性轉(zhuǎn)換器(LDO).