影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過(guò)程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來(lái)說(shuō)，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

SMT貼片加工廠的檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可以通過(guò)返工進(jìn)行糾正。

由此可見，過(guò)程檢驗(yàn)，特別是以往的過(guò)程檢驗(yàn)，通過(guò)缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的檢驗(yàn)也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。檢查項(xiàng)目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號(hào)、極性檢查、焊點(diǎn)檢查、電氣性能和可靠性檢查。

1、電源。一般要求單相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、氣源。根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

3、排風(fēng)?；亓骱负筒ǚ搴冈O(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。