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發(fā)布時(shí)間:2020-11-16 12:14  
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波峰焊預(yù)熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉和橋接,減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊,有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng),焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。
因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間,好的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種:①空氣對(duì)流加熱;②紅外加熱器加熱;③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)
下頁(yè)圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖,從中可以了解到,隨著溫度的升高,焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化,但金屬間化合物(IMC)會(huì)變得更厚。離線式波峰焊工廠
如果溫度過高,也會(huì)使BGA焊球塌落過度,影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。
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