封裝測試設備未來浪潮：
中國大陸正在蠶食臺灣地區(qū)的半導體市場份額。不但如此，日益擴大的中國大陸市場還將成為集成電路設計行業(yè)的商業(yè)渠道，中國大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺灣的封裝測試設備。首先，中國大陸可提供市場支持。他們封裝測試設備需要更加貼近消費者市場，以支持產品創(chuàng)新，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效益。其次，臺灣可獲得相應的人才，從而專注于附加值更高的產品研發(fā)工作。中國半導體行業(yè)正以兩位數(shù)的增長率蓬勃發(fā)展。新型封裝產品主要應用場景：鋰電池過充時，電池電壓會迅速上升，正極的活性物質結構變化，產生大量的氣體，放出大量的熱，使鋰電池溫度和內部壓力急劇增加，存在隱患。然而，盡管近年來中國封裝測試設備廠商的競爭力得到顯著提升，但關鍵零部件仍需大量從西方國家進口，自給率不足20%。中國政府十分關注這一問題，制定了多項有利政策支持封裝測試設備的發(fā)展。

人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢、測試和包裝等工序，后入庫出貨。然而，盡管近年來中國封裝測試設備廠商的競爭力得到顯著提升，但關鍵零部件仍需大量從西方國家進口，自給率不足20%。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。當電子產品尺寸不斷縮小時，其內部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。半導體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到。封裝創(chuàng)新使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過使用硅中介層集成高帶寬內存(HBM)，實現(xiàn)了類似的電路板尺寸縮減。