掩模印刷法

對(duì)于高密度布線(xiàn)的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔漿料被裝在一個(gè)球囊里。填充通孔時(shí)， 使用將生瓷片定位到真空平臺(tái)上的同一組定位銷(xiāo)將掩模校準(zhǔn)定位到部件上， 通過(guò)球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過(guò)掩模， 漿料連續(xù)的流過(guò)掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實(shí)現(xiàn)微通孔的填充， 且效果較好。同時(shí)控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)， 通過(guò)精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。由掩模版印刷法能很容易實(shí)現(xiàn)150μm 以上通孔的填充。

與其它集成技術(shù)相比，LTCC 有著眾多優(yōu)點(diǎn)：

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無(wú)源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量；

與其他多層布線(xiàn)技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線(xiàn)技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

 能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；必須要把激光束調(diào)得很精細(xì)，以使通孔的內(nèi)壁更平直，而不會(huì)出現(xiàn)圓錐形。在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線(xiàn)掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。

 將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計(jì)10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應(yīng)無(wú)翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實(shí)現(xiàn)微通孔的填充， 且效果較好。同時(shí)控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)， 通過(guò)精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率 。由掩模版印刷法能很容易實(shí)現(xiàn)150μm 以上通孔的填充。LTCC基板微通孔的形成技術(shù)：微通孔形成是低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關(guān)鍵的工藝， 因?yàn)榭讖酱笮　⑽恢镁染鶎⒅苯佑绊懖季€(xiàn)密度與基板質(zhì)量。為了實(shí)現(xiàn)超高密度化， 通孔孔徑應(yīng)小于100μm。同時(shí)控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)，通過(guò)精心操作可獲得100%通孔盲孔率，提高基板成品率[8-9]。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機(jī)械沖孔和激光打孔。