昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來(lái)的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤(pán)上，錫膏的質(zhì)量很要害。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運(yùn)用不同的印刷機(jī)，以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。首要有以下幾個(gè)要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實(shí)施過(guò)無(wú)鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗(yàn)，可是每個(gè)公司在實(shí)施自己的無(wú)鉛計(jì)劃中還會(huì)遇到不同的挑戰(zhàn)。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策裂紋焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。除此之外，RoHS/WEEE還提出無(wú)鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的實(shí)施指引以滿(mǎn)足RoHS/WEEE要求。