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客戶對(duì)板卡可能的要求？

1.板卡是否提供了驅(qū)動(dòng)，提供的驅(qū)動(dòng)是怎樣的，有沒(méi)有源代碼那些？

2.板卡都支持哪些協(xié)議呢？

3.板卡支持的驅(qū)動(dòng)有哪些？

4.板卡是否可以兼容Step7 ？

5.板卡是否支持FDT/DTM

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板卡互聯(lián)的配置小技巧

可以通過(guò)外部PC機(jī)發(fā)送指令實(shí)現(xiàn)，PC機(jī)連接外部接口，外部接口連接到自有板卡，連接后自有板卡接收到外部指令，通過(guò)高低電平等方式控制外部接口的連接方向。也可以通過(guò)物理開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)，開(kāi)關(guān)在一頭時(shí)接口電路連接到外部接口，開(kāi)關(guān)在另一頭時(shí)接口電路連接到自有板卡。

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嵌入式板卡的主要特點(diǎn)

印象里記得有電子計(jì)算機(jī)的年代應(yīng)該是1995年，那個(gè)時(shí)候也還是通過(guò)當(dāng)時(shí)的新聞報(bào)道得知，雖然不知道這個(gè)東西能做什么，但是也充滿了好奇。隨著社會(huì)的發(fā)展，人類(lèi)的進(jìn)步，電子計(jì)算機(jī)在中國(guó)也已經(jīng)是遍地開(kāi)花，從的科學(xué)研究計(jì)算到目前為全社會(huì)的重大普及，人們的日常生活及工作也越來(lái)越離不開(kāi)電腦。

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長(zhǎng)期回收華為全系列板卡：

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板卡簡(jiǎn)介

S7700系列交換機(jī)可提供有線無(wú)線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務(wù)優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級(jí)虛擬交換機(jī)，具備擴(kuò)展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構(gòu)，新業(yè)務(wù)通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)，快速靈活，6個(gè)月即可上線 硬件表項(xiàng)：可支持1M MAC表項(xiàng)、1M Netstream表項(xiàng)，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務(wù)增長(zhǎng) 有線無(wú)線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機(jī)無(wú)線轉(zhuǎn)發(fā)性能可達(dá)4T-bit。支持SVF超級(jí)虛擬交換網(wǎng)， 將“核心/匯聚 接入交換機(jī) AP”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)虛擬化為一臺(tái)設(shè)備進(jìn)行管理，極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對(duì)設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機(jī)框的接地原理和接地點(diǎn)位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機(jī)框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)