由于化學(xué)鎳金（ENIG）表面處理以及電鍍鎳金表面處理的突出的可焊性好和平整度好的優(yōu)點(diǎn)，使得越來越多的電子產(chǎn)品使用鎳金表面處理的PCB。同時(shí)由于使用鎳金鍍層的焊盤可以邦定的同時(shí)還可以耐高溫的老化，甚至在無鉛工藝條件下可以經(jīng)過2～3 次的焊接后，未焊接的焊盤仍然可以保持很好的可焊性。而價(jià)格相對(duì)低廉的有機(jī)助焊保護(hù)膜（OSP）和熱風(fēng)整平處理（HASL）的合金可焊性涂層由于其不耐高溫老化或是平整度不能滿足日益增長的細(xì)間距安裝的要求。因此，隨著電子產(chǎn)品的小型化與無鉛化以及人們對(duì)高可靠性的要求，鎳金表面處理焊盤的印制電路板的使用將越來越廣泛化學(xué)沉鎳電鍍價(jià)錢

去金后鎳鍍層的外觀結(jié)構(gòu)與去金前的類似。造成這種結(jié)構(gòu)的差異的原因與鍍層的形成機(jī)理不同有關(guān)，化學(xué)鎳金是通過自催化反應(yīng)的方式沉積上去的鎳底層，置換反應(yīng)沉積底金層，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的沉積層一般結(jié)晶顆粒大而呈不定形的非晶態(tài)。而電化學(xué)反應(yīng)沉積的鍍層結(jié)晶細(xì)膩而規(guī)則?；瘜W(xué)沉鎳電鍍價(jià)錢

在不少的文獻(xiàn)報(bào)道中，都認(rèn)為電鍍鎳金結(jié)晶細(xì)膩而硬度大，可焊性往往不如化學(xué)鎳金的好焊，許多現(xiàn)場(chǎng)使用的情況也正好反映了這一習(xí)慣印象?；瘜W(xué)沉鎳電鍍價(jià)錢

化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態(tài)的影響?；w材料的表面狀態(tài)對(duì)覆蓋能力的影響比較復(fù)雜，一般情況下，一個(gè)鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因?yàn)樵诠鉂嵍雀叩谋砻嫔险鎸?shí)電流密度大，容易達(dá)到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實(shí)表面積大，其真實(shí)電流密度較小，化學(xué)鎳電鍍，使得一些部位不易達(dá)到金屬的析出電位，而沒有鍍層沉積。

化學(xué)鍍鏡怎么判斷好壞

　電鍍硬鉻的溶液里是會(huì)有添加劑的存在，因?yàn)樘砑觿┛梢悦黠@---鍍液對(duì)陽極極板的腐蝕，表面更光亮、鍍層硬度更高、微裂紋數(shù)更多，具有更高的耐腐蝕性。那么怎樣去判斷選購的添加劑的好壞呢？

　　電鍍硬鉻添加劑大都是復(fù)配的，其成分保密，從外觀很難鑒定鍍鉻添加劑從外觀很難判斷質(zhì)量好壞，只能通過電鍍?cè)囼?yàn)。為防止浪費(fèi)，可用10升大小的鍍槽試鍍也可用霍爾槽試驗(yàn)。光亮劑有兩種，一是光亮鍍鉻添加劑，主要性能是可降低操作溫度，降低鍍液濃度，降低電流密度，從而節(jié)能節(jié)料，二是電鍍硬鉻添加劑，主要性能是提高電流效率從而提高鍍速，硬鉻鍍層硬度等。