SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細(xì)間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

如何選擇PCBA貼裝廠

在著手設(shè)計和生產(chǎn)PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關(guān)重要。

 以下是進行正確選擇的重要問題：

pcba貼片廠是否在內(nèi)部制造裸1露的印刷電路板？

制造業(yè)的全部或某些部分會分包給第三方嗎？

PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設(shè)計要求的技術(shù)經(jīng)驗和能力？

組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？

貼片廠家可以按要求的時間表生產(chǎn)零件嗎？

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產(chǎn)過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開始，應(yīng)該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗時發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來控制，盡量采用先進的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個生產(chǎn)過程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競爭力。