天花板須按房間寬度的方向拱起，使天花板在運(yùn)用負(fù)荷時(shí)堅(jiān)持平。天花板的周?chē)鷳?yīng)與墻壁嚴(yán)密相連。在裝置過(guò)程中，不得將板材的外表維護(hù)膜撕去。施工過(guò)程中制止撞擊或踩板外表。需求粘貼面層的資料、嵌填密封膠的外表和溝槽應(yīng)避免零落積塵；粘貼前必需認(rèn)真打掃，除去雜質(zhì)和油污，確保粘貼密實(shí)結(jié)實(shí)。密封構(gòu)造的一切裝置間隙必需用硅膠密封。密封膠應(yīng)是直和潤(rùn)滑的，沒(méi)有中綴，暴露和毛刺。涂膠環(huán)境溫度應(yīng)在0℃以上。但是，在潔凈車(chē)間工程的設(shè)計(jì)和實(shí)施中，有一些細(xì)節(jié)也需要下工夫做足文章，否則很可能“千里之堤，潰于蟻穴”，花費(fèi)巨大財(cái)力和精力建成的工程會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)風(fēng)管的不合適或者人員的走動(dòng)而達(dá)不到預(yù)期效果，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

空氣分子污染AMC作為IC工廠關(guān)心的問(wèn)題于20年前先由日本人提出，近年來(lái)，世界Ic卡技術(shù)展開(kāi)疾速，IC芯片日益微型化，目前曾經(jīng)有贏徑為0.4lilln的世界小的非接觸型無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別芯片。AMC對(duì)當(dāng)前的IC消費(fèi)其潛在的污染比粒子污染要普遍多，粒子污染控制只需求肯定粒徑及個(gè)數(shù)，但對(duì)AMC控制而言，除了受芯片線(xiàn)寬的減少而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。查看消費(fèi)區(qū)平面圖、消費(fèi)工藝流程圖，企業(yè)干凈室（區(qū)）面積應(yīng)與干凈室（區(qū)）內(nèi)的人數(shù)、消費(fèi)工序、消費(fèi)范圍相順應(yīng)。

釀酒廠必須有清潔的環(huán)境，廠區(qū)應(yīng)綠化，盡量減少外露面積，綠化帶應(yīng)種植各種常綠灌木和花卉，生產(chǎn)區(qū)不應(yīng)種植有絮狀和芳香的花卉和樹(shù)木，以避免葡萄酒污染和D沖擊。

廠區(qū)分為行政系統(tǒng)、生活系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)和輔助系統(tǒng)。行政區(qū)劃、生活區(qū)和生產(chǎn)區(qū)應(yīng)當(dāng)隔一定距離，位于風(fēng)向優(yōu)勢(shì)的迎風(fēng)側(cè)。

廠區(qū)內(nèi)的主要道路應(yīng)寬闊平整，以便人員和物流應(yīng)分開(kāi)或固定，以確保安全和清潔。工廠區(qū)域主要道路的鋪設(shè)和進(jìn)入廠區(qū)的鋪設(shè)應(yīng)采用不易粉塵的材料鋪設(shè)，如混凝土，瀝青和石塊。路面應(yīng)平坦，無(wú)積水，并有足夠的排水設(shè)施。

凈化工程設(shè)計(jì)不合理

   主要存在于凈化級(jí)別要求不高的工程。某些施工單位以較低報(bào)價(jià)拿下工程。但在后期施工中偷工減料，導(dǎo)致潔凈度不合格。另一個(gè)原因是施工后，客戶(hù)又增加了新的要求和凈化面積，這種先天設(shè)計(jì)缺陷難以改進(jìn)的，所以要在工程設(shè)計(jì)階段提前避免。

回風(fēng)管道設(shè)計(jì)調(diào)試不好

   設(shè)計(jì)的原因是因空間所限，沒(méi)有采用“頂送側(cè)回”，或者是設(shè)計(jì)的回風(fēng)口數(shù)量不夠。另外就是回風(fēng)口的調(diào)試，調(diào)試不好，回風(fēng)口阻力過(guò)大，回風(fēng)量會(huì)少于送風(fēng)量，也容易造成潔凈度不合格。另外，回風(fēng)口離地面的高度，也會(huì)對(duì)潔凈度有重大影響。