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發(fā)布時間:2021-09-10 17:35  
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模塊電源耐壓不良的原因
電源模塊的耐壓值一般高達幾千伏,不過在應用或者測試中可能會出現(xiàn)達不到指標的情況。
降低耐壓能力的原因:
(1)耐壓測試儀存在開機過沖
(2)選用模塊的隔離電壓值不夠
(3)維修中多次使用回流焊、熱風槍
解決方法:可以通過規(guī)范測試和規(guī)范使用兩方面改善。如:耐壓測試時電壓逐步上調,選取耐壓值較高的模塊,焊接模塊時要選取合適的溫度,避免反復焊接,損壞模塊。
期望大家在選購電源模塊時多一份細心,少一份浮躁,不要錯過細節(jié)疑問。想要了解更多電源模塊的資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話?。?!

電源模塊的相關介紹
電源模塊并聯(lián)異常有啟動異常、輸出短路、輸出無法均流、模塊燒毀等,模塊并聯(lián)無法均流一般從結構上和輸出特性分析。若倆個模塊的參數(shù)完全相同時(較大輸出電壓和輸出阻抗,負載特性曲線重合),則能實現(xiàn)負載電流均勻分配。但在實際應用中,在模塊電壓相同情況下,每個模塊的輸出阻抗是不一樣的,輸出電壓細微的差別都將影響著輸出電流的變化。模塊內部高集成電路,使設計更加緊湊,供應商還可以提供專業(yè)的技術支持和系統(tǒng)解決方案。所以一般輸出不均流的主要原因都是輸出電壓和阻抗不一樣。

Ott關于不同模式電磁干擾水平的公式(2)示意了回路面積對電路電磁干擾水平產生的直接線性影響。E=263×10-16(f2AI)(1/r) (2)輻射場正比于下列參數(shù):涉及的諧波頻率(f,單位Hz)、回路面積(A,單位m2)、電流(I)和測量距離(r,單位m)。此概念可以推廣到所有利用梯形波形進行電路設計的場合,不過本文僅討論電源設計。參考圖4中的交流模型,研究其回路電流流動情況:起點為輸入電容器,然后在Q1導通期間流向Q1,再通過L1進入輸出電容器,后返回輸入電容器中。當Q1關斷、Q2導通時,就形成了第二個回路。人們在開關電源技術領域是邊開發(fā)相關電力電子器件,320W單組開關電源邊開發(fā)開關變頻技術,兩者相互促進推動著開關電源每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。之后存儲在L1內的能量流經輸出電容器和Q2,如圖5所示。這些回路面積控制對于降低電磁干擾是很重要的,在PCB走線布線時就要預先考慮清器件的布局問題。當然,回路面積能做到多小也是有實際限制的。
開關電源中應用的電力電子器件主要為二極管、IGBT和MOSFET、變壓器。SCR在開關電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應用,GTR驅動困難,開關頻率低,逐漸被IGBT和MOSFET。開關電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。開關電源由于開關電源輕、小、薄的關鍵技術是高頻化,因此國外各大開關電源制造商都致力于同步開發(fā)新型高智能化的元器件,特別是改善二次整流器件的損耗,并在功率鐵氧體材料上加大科技,以提高在高頻率和較大磁通密度(Bs)下獲得高的磁性能,而電容器的小型化也是一項關鍵技術。SMT技術的應用使得開關電源取得了長足的進展,在電路板兩面布置元器件,以確保開關電源的輕、小、薄。并且由于儲能電感L只在開關K關斷時才向負載輸出電流,因此,在相同條件下,反轉式串聯(lián)開關電源輸出的電流比串聯(lián)式開關電源輸出的電流小一倍。開關電源的高頻化就必然對傳統(tǒng)的PWM開關技術進行,實現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開關技術已成為開關電源的主流技術,并大幅提高了開關電源的工作效率。對于高可靠性指標,美國的開關電源生產商通過降低運行電流,降低結溫等措施以減少器件的應力,使得產品的可靠性大大提高。