進入超凈間前，工人必須進入吸塵室內(nèi)以吹走可能積聚的任何顆粒。硅晶片大多數(shù)生產(chǎn)型晶圓片都要經(jīng)過兩三次的拋光,拋光料是細漿或者拋光化合物。多數(shù)情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。

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來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。他們展示的技術(shù)進步是迄今證明當(dāng)硅芯片尺寸達到物理極限時，碳納米管可能會成為一種未來的替代材料。

當(dāng)要從DRAM芯片中讀出數(shù)據(jù)時，CPU首先將行地址加在A0-A7上，而后送出RAS鎖存信號，該信號的下降沿將地址鎖存在芯片內(nèi)部。接著將列地址加到芯片的A0-A7上，再送CAS鎖存信號，也是在信號的下降沿將列地址鎖存在芯片內(nèi)部。然后保持WE=1，則在CAS有效期間數(shù)據(jù)輸出并保持。當(dāng)需要把數(shù)據(jù)寫入芯片時，行列地址先后將RAS和CAS鎖存在芯片內(nèi)部，然后，WE有效，加上要寫入的數(shù)據(jù)，則將該數(shù)據(jù)寫入選中的存貯單元。TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。 　　

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半導(dǎo)體芯片的發(fā)明是二十世紀(jì)的一項創(chuàng)舉，它開創(chuàng)了信息時代的先河。大家都知道“因特網(wǎng)”和“計算機”是當(dāng)今的名詞。計算機已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪械谋貍涔ぞ?，那請問一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢？SEMI全球集成電路制造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預(yù)測，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達到423億美元。”是“Intel”，還是“AMD”呢？其實無論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質(zhì)上一樣，都屬于半導(dǎo)體芯片。