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發(fā)布時(shí)間:2020-12-04 15:21  
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貼片機(jī)的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的,新型貼片機(jī)直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因?yàn)楸砻尜N裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展,其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高。美和法的貼片機(jī)為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù),貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè),以提高貼片機(jī)的貼裝效率。