柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。提示：利用光電謄印機(jī)，可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動(dòng)刻制成1：1尺寸的蠟紙。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對(duì)酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

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柔性覆銅板的分類

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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

如何制作覆銅板？

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覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。軟板FPC相關(guān)信息軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能

覆銅板生產(chǎn)流程

雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

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