LTCC基板排膠與燒結(jié)

燒結(jié)的技術要點是控制燒結(jié)收縮率和基板的總體變化，控制兩種材料的燒結(jié)收縮性能以免產(chǎn)生微觀和宏觀的缺陷，以及實現(xiàn)導體材料的作用和在燒結(jié)過程中去除粘結(jié)劑。普通LTCC 基板的燒結(jié)收縮主要是通過控制粉體的顆粒度、流延粘合劑的比例、熱壓疊片的壓力、燒結(jié)曲線等手段實現(xiàn)。但一般LTCC 共燒體系沿X-Y 方向的收縮仍為12-16%，借助無壓燒結(jié)或助壓燒結(jié)等技術，可以獲得沿X-Y 方向零收縮的材料。

釬著率的檢測

大面積釬焊以后，從理論上講，焊料利用毛細現(xiàn)象的原理，會盡可能填充LTCC與盒體底部之問的間隙，但是由于保護氣氛的存在，熔化的焊料會隨機形成多個包圍圈，將氣體包裹在其中。釬焊界面內(nèi)部如有空洞或者焊料合金在凝固時組織疏松，x射線就容易穿過，這樣成像的圖片中就產(chǎn)生了白色或灰白色的亮點，

為未設置“凸點”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5 (b)：為設置“凸點”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。由于“凸點”的存在，加熱時人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。x射線檢測圖片證明了氣體保護下，在基板的焊接面上設計“凸點”能夠提高釬著率。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。數(shù)控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產(chǎn)品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。

 為了對100μm及以下的通孔進行高質(zhì)量的填充， 需要進行多重印刷， 提高壓力并改善其他設置。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開口。其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設計提高了大面積接地釬焊的釬著率。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一