SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。 CNTFET可以實(shí)現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。導(dǎo)電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，導(dǎo)電粘合劑可能是未來。4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問題。

7冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。

如何計(jì)算SMT貼片加工成本？

焊點(diǎn)單價(jià)：目前焊點(diǎn)單價(jià)為0.008-0.03元﹨/焊點(diǎn)，具體視以下情況而定：1、單價(jià)按工藝

a.貼片鉛焊膏加工價(jià)格較低；

b.貼片鉛焊膏加工成本較高；

c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；

d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。

2、根據(jù)訂單數(shù)量

a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費(fèi)不按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算；

b.小批量SMT芯片加工生產(chǎn)1000件以下，啟動(dòng)費(fèi)乘以單價(jià)；

c.批量貼片加工，按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算。