焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。其自動化生產(chǎn)過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗等工序組成的一個焊接產(chǎn)品生產(chǎn)全過程的自動化。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設(shè)計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設(shè)的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，須你動手。也正是印證了一句話，當一個問題出現(xiàn)時，那必然有一種解決方法存在。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，的溫度曲線方案，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你看就會。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。通訊行業(yè)：蘋果產(chǎn)品數(shù)據(jù)線、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時，如果僅使用風冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設(shè)備對冷卻斜率應可以按要求設(shè)置并完全可控。