真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個(gè)大分支，在光學(xué)、電子學(xué)、理化儀器、包裝、機(jī)械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。在涂層前一定要清洗產(chǎn)品，避免污染產(chǎn)品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡(jiǎn)單作用過(guò)程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進(jìn)入輝光放電區(qū)并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當(dāng)拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數(shù)量時(shí)，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當(dāng)好，可以輕松將粗糙度控制在可見(jiàn)光波長(zhǎng)的1/10范圍內(nèi)，也就是說(shuō)對(duì)于薄膜的光學(xué)特性來(lái)說(shuō)，真空鍍膜沒(méi)有障礙。

鍍的膜并非是想要的膜的化學(xué)成分，這也是真空鍍膜的技術(shù)含量所在。

真空鍍膜的物理過(guò)程

基本原理可分為三個(gè)工藝步驟：

鍍料的氣化：即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源

鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過(guò)碰撞，產(chǎn)生多種反應(yīng)。

鍍料粒子在基片表面的沉積

在鍍膜領(lǐng)域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的一個(gè)重要因素。薄膜的成膜過(guò)程，是一個(gè)物質(zhì)形態(tài)的轉(zhuǎn)變過(guò)程，不可避免地在成膜后的膜層中會(huì)有應(yīng)力存在，對(duì)于多層膜來(lái)說(shuō)有不同膜料的組合，各膜層體現(xiàn)出的應(yīng)力是有所不同的，有的是張應(yīng)力、有的是壓應(yīng)力，還有膜層及基片的熱應(yīng)力。

輔助氣體的充入要考慮膜料的放氣，鍍前對(duì)膜料充分預(yù)熔充分放氣，也可以避免由于蒸鍍中膜料放氣造成真空度過(guò)度下降，從而影響膜強(qiáng)度。