背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時(shí)，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時(shí)或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。'本底”6、逐個(gè)將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動記錄下來。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計(jì)算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

背壓法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進(jìn)行批量化檢測。

背壓法的缺點(diǎn)是不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時(shí)間太長。此外，每個(gè)測量漏率都對應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112 密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng)，如試件能保持抽空壓強(qiáng)，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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試漏壓力與運(yùn)行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現(xiàn)泄漏。如果未在運(yùn)行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實(shí)際運(yùn)行中未出現(xiàn)的漏孔。

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氦質(zhì)譜檢漏用氦氣的選擇

氦氣是一種無色、無味的隋性氣體。氦氣檢漏的原理大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。相對分子質(zhì)量為4.003，分子直徑為2.18×10-10m，分子的質(zhì)量為3.65×10-27kg，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的密度為0.1769kg/m3，臨界溫度為5.25K，臨界壓力為2.26×105Pa，1atm壓力下的沸點(diǎn)為4.214K，熔點(diǎn)為0.9K，三相點(diǎn)溫度為2.186K，三相點(diǎn)壓力為51.1×10-2Pa，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的熱導(dǎo)率為510.79J/(m·h·K)，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1.86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的氦氣體積為700L。