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板卡相關介紹

在目前眾多信息的完善進程當中，對于安防方面的設備還是非常有長進的，通過長久性的完善進程從而得到更多相關性的完善進程體系，這其中也為我們的整體水平得到了一個更加完善的空間，通過相互間的轉換實現了更加具有成效性的改進策略。

如今在整體的操作過程當中，對于板卡來說，主要就是通過板卡類的相關信息得到了完善的步伐進展，通過一些完善性的改進得到考慮的進展效果之后，讓大家更加開心的還是針對于更多情況之下板卡所表現出來的運算卡片的效果展現將會取得更加明顯的成效。

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板卡的作用？

板卡的作用主要就是實現網關的功能，幫助一些客戶的工控機下面所帶的從站進行一系列的協議轉換，用戶可以在基于PC自動化的各種實時以太網現場總線系統(tǒng)中使用統(tǒng)一的標準。當然，完整的協議堆棧都在板卡中實現了，總得來說：板卡的出現極大程度的幫助了客戶擺脫了用戶PC應用程序。板卡充當主站的時候，還是可以并行帶標準的從站數量。板卡的出現極大程度的幫助了客戶擺脫了用戶PC應用程序，板卡的供應商一般都會提供一些demo程序，供客戶開發(fā)使用的。

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流總裝機柜（共8路60A輸出，單路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流總裝機柜（共4路16A輸出，單路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 總裝機箱

ET1BS12708E0S12700E-8 總裝機箱

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板卡簡介

面向業(yè)務網絡的多業(yè)務路由交換機，該產品基于H3C自主知識產權的Comware V7操作系統(tǒng)，以IRF2（Intelligent Resilient framework2，第二代智能彈性架構）為系統(tǒng)基石的虛擬化軟件系統(tǒng)，支持TRILL和MDC（一虛多）技術，進一步融合MPLS、IPv6等多種網絡業(yè)務，提供不間斷轉發(fā)、不間斷升級、優(yōu)雅重啟、環(huán)網保護等多種高可靠技術，在提高用戶生產效率的同時，保證了網絡正常運行時間，從而降低了客戶的總擁有成本（TCO）。H3C S7000E可配備雙主控雙電源，并且符合“限制電子設備有害物質標準（RoHS）”，是綠色環(huán)保的路由交換機。 適用于7000系列核心交換機 H3C S7003E 交換路由引擎模塊,turbo 版,24 端口千兆以太網電接口(RJ45) 4 端口萬兆以太網光接口(SFP ,LC)(SC)

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S7700系列交換機可提供有線無線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網絡質量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級虛擬交換機，具備擴展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構，新業(yè)務通過編程實現，快速靈活，6個月即可上線 硬件表項：可支持1M MAC表項、1M Netstream表項，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務增長 有線無線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機無線轉發(fā)性能可達4T-bit。支持SVF超級虛擬交換網， 將“核心/匯聚 接入交換機 AP”網絡架構虛擬化為一臺設備進行管理，極簡網絡運維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務框的ESD插孔位于風扇框左側，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術