覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計競賽中，作品通常需要在幾天時間內(nèi)爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。

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覆銅板

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技 術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

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軟板FPC相關(guān)信息

軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。據(jù)估測，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。折疊編輯本段單層FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是比較簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠 銅箔是一套買來的原材料，保護膜 透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應(yīng)用貼保護膜的方法。