看PCBA加工廠生產(chǎn)設(shè)備：PCBA加工廠必須要有自己的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，這一點(diǎn)非常難得。我們都知道，PCBA在國內(nèi)外都是非常受歡迎的，而投入生產(chǎn)也并不像我們想象的那么簡單，沒有相應(yīng)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，就意味著無法生產(chǎn)出企業(yè)需要的電路板型號，自然就無法滿足企業(yè)的需求。長此以往，就很難運(yùn)營下去。通過實(shí)地考察，可以排除一些沒有PCBA加工廠的皮包公司。

在蘋果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、數(shù)碼管、指示燈、輸入、輸出、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。

元器件之間的相對位置—空間尺寸，器件放置的面，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。