化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳層具有較低的摩擦系數(shù)和突出的脫模性能，使其成為為經(jīng)濟(jì)有效的模具表面處理技術(shù)之一。采用化學(xué)鍍鎳鎳表面保護(hù)之后，鑄造模型和型芯盒的質(zhì)量級(jí)，使用壽命顯著提高?；瘜W(xué)鍍鎳層的高度均勻性可保證印刷輥筒的尺寸精度，而無(wú)須鍍后機(jī)械加工。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長(zhǎng)十分迅速。據(jù)報(bào)導(dǎo)施樂(lè)公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過(guò)了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。

化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤(pán)制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過(guò)精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備。化學(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。

化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應(yīng)用范圍相當(dāng)廣的還是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個(gè)工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。

幫助客戶(hù)改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品配方， 提高產(chǎn)品各項(xiàng)性能，幫助通過(guò)分析行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的產(chǎn)品,了解競(jìng)品配方體系，為客戶(hù)提供研發(fā)思路分析產(chǎn)品原材料的成分組成， 尋找替代品，關(guān)鍵原料不再受供應(yīng)商控制降低原材料選擇成本，提供化學(xué)品元素含量、物理化學(xué) 性能測(cè)定、產(chǎn)品檢測(cè)認(rèn)證等各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試服務(wù)。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

化學(xué)工業(yè)應(yīng)用研究化學(xué)鍍鎳技術(shù)代替昂貴的耐蝕合金以解決腐蝕問(wèn)題，以便改進(jìn)化學(xué)產(chǎn)品的純度，保護(hù)環(huán)境，提高操作安全性和生產(chǎn)運(yùn)輸?shù)目煽啃?，從而獲得更有利的技術(shù)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)能力。