全彩led顯示屏商家解析LED的相關(guān)原理

全彩led顯示屏商家解析LED的相關(guān)原理

　　全彩led顯示屏生產(chǎn)商家告訴大家LED到底是什么來的呢?據(jù)小解，LED是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。發(fā)光二極管與普通二極LED芯片的發(fā)展管一樣是由一個PN結(jié)組成，也具有單向?qū)щ娦浴．?dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù)合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光。

　　不同的半導(dǎo)體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。當(dāng)電子和空穴復(fù)合時釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長越短。常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的二極管。發(fā)光二極管的反向擊穿電壓大于5伏。它的正向伏安特性曲線很陡，使用時必須串聯(lián)限流電阻以控制通過二極管的電流。限流電阻R可用下式計算：

　　R=(E-UF)/IF

　　式中E為電源電壓，UF為LED的正向壓降，IF為LED的正常工作電流。發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片，在P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間有一個過渡層，稱為PN結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。

　　這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管，通稱LED。 當(dāng)它處于正向工作狀態(tài)時(即兩端加上正向電壓)，電流從LED陽極流向陰極時，半導(dǎo)體晶體就發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線，光的強(qiáng)弱與電流有關(guān)。大家現(xiàn)在對于LED的了解有沒更透徹呢?更多與全彩led顯示屏或是LED相關(guān)的各類信息，歡迎來電咨詢采購。

全彩LED顯示屏的正確使用步驟

全彩LED顯示屏的正確使用步驟

　　大部用戶對全彩LED顯示屏的正確使用方法不是很了解，從而導(dǎo)致全彩LED顯示屏的使用效果及壽命受到一定的影響，為了避免一些不必要的損失，下面小編教你關(guān)于全彩LED顯示屏的正確使用步驟。

　　全彩LED顯示屏的正確使用的步驟，具體如下：

　　【一】全彩LED顯示屏開屏?xí)r，確保先開機(jī)后開屏。關(guān)屏?xí)r，先關(guān)屏，后關(guān)機(jī)。（如果先關(guān)計算機(jī)不關(guān)顯示屏，會造成屏體出現(xiàn)高亮點(diǎn)，燒毀燈管，后果嚴(yán)重）。

　　【二】計算機(jī)進(jìn)入工程控制軟件后，再開屏通電。

　　【三】避免在全白屏幕狀態(tài)下開屏，因為此時顯示屏功耗大，系統(tǒng)的沖擊電流大。

　　【四】避免在以上失控狀態(tài)下開屏：

　      　A、計算機(jī)沒有進(jìn)入控制軟件等程序。

　      　B、計算機(jī)未通電。

　      　C、控制部分電源未打開。

　　【五】環(huán)境溫度過高或散熱條件不好時，不要長時間開屏，做好相應(yīng)的散熱、降溫處理。

　　【六】顯示屏出現(xiàn)一行非常亮?xí)r，應(yīng)注意及時關(guān)屏，在此狀態(tài)下不宜長時間開屏。

　　【七】經(jīng)常出現(xiàn)顯示屏的電源開關(guān)跳閘，應(yīng)及時檢查屏體或更換電源開關(guān)。

　　以上就是關(guān)于全彩LED顯示屏的正確使用步驟，如需了解更多關(guān)于全彩LED顯示屏價格或制作及安裝等信息，都可致電我公司免費(fèi)咨詢。

LED顯示屏新型封裝基本概述

LED顯示屏新型封裝基本概述

       LED新型封裝是IC與燈珠模塊化的產(chǎn)物，裝配更加容易、效率更高。這種新型的封裝形式還可有效改善微間距LED的散熱問題，對微間距LED顯示屏的推廣起到重要作用。

       為了解決傳統(tǒng)封裝方式中散熱問題及返修困難這兩個困難，本文提出了一種新型封裝方式，可以有效地解決這些問題，并可以大大提升產(chǎn)品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律總結(jié)起來說就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。

       新型封裝是一種基于球柵陣列結(jié)構(gòu)和芯片級封裝的LED新型封裝方式，如下圖1所示。將恒流驅(qū)動邏輯芯片和LED晶元封裝在一起，結(jié)構(gòu)主要有7部分：環(huán)氧 樹脂填充、LED晶元、支架體、IC芯片、互連層、焊球（或凸點(diǎn)、焊柱）和保護(hù)層。互連層是通過載帶自動焊接、引線鍵合、倒裝芯片等方法來實現(xiàn)芯片與焊球 （或凸點(diǎn)、焊柱）之間內(nèi)部連接的，是封裝的關(guān)鍵組成部分。

       LED的壽命與散熱息息相關(guān)，長時間高溫運(yùn)行將加快衰減，降低使用壽命。而且隨著溫度升高，LED的光色性能也會發(fā)生明顯變化，色彩偏移、色彩失真，進(jìn)一步影響LED顯示屏的質(zhì)量。該新型的封裝形式中，將使用散熱錫球及散熱通道協(xié)助散熱，而增加散熱的方式是使用散熱錫球。散熱錫球是指直接安裝在芯片正下方基板下的錫球，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，而減少空氣造成的熱阻。一般為了使散熱到球更迅速，可用散熱通道穿透基板。

       新型封裝方式的應(yīng)用需要驅(qū)動IC廠家與LED封裝廠家資源進(jìn)行整合，使得微間距LED顯示屏推廣成為可能。