這個工藝具有良好的熱轉移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行，從而縮短貼裝時間。關于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

隨著電子技術與資訊產業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產品的生產過程中，電子裝聯(lián)的技術裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術一個新的里程碑。

SMT技術有三大關鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機完成。貼片機是SMT生產線中極其關鍵的設備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。

轉塔型類機型的優(yōu)勢：轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義的高速度。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結構有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。

SMT設備：SMT基本的生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條基本的SMT生產線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。