銅板鍍鎳報(bào)價(jià)全板電鍍銅。

①作用與目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。

②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果來補(bǔ)充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計(jì)算;銅缸溫度一般控制在22～32度。

銅板鍍鎳報(bào)價(jià)鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層z早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是qing化物鍍液。

滾鍍設(shè)備滾筒尺寸設(shè)計(jì)

有的人只圖裝載量大，而將滾筒直徑作得很大，這種作法害處很多:

①難以兼顧高轉(zhuǎn)速從而縮短混合周期與工件及鍍層磨損過大的矛盾。

②由于混合周期長，實(shí)際電鍍時(shí)間很長，會(huì)抵消裝載量大的好處，多數(shù)情況下欲速卻不達(dá)。

③初始覆蓋時(shí)間長，工件易因腐蝕而使鍍液引入過多雜質(zhì)，如氯lv化鉀鍍鋅時(shí)鍍液鐵雜質(zhì)增加快。