焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其終實驗結果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

如何處理焊錫膏假焊問題

PCB板材擱置時間太長，導致錫膏出現干燥的情況。經常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕東錫焊錫條時電源跳電，導致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內的時間太長。定時檢查UPS

制作的時候添加的合成溶劑過量，酒精與錫膏混合不當。在進行生產之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網

所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導致錫膏質量下降。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期

錫膏對人體有傷害嗎

一般你不吃到嘴里是沒什么關系的，錫膏里的助焊劑一般揮發(fā)性很差的。但是常年在產線工作，如果回流焊的排風系統(tǒng)不好倒是對人體呼吸系統(tǒng)有傷害的。平時工作當中個人衛(wèi)生和防護措施一定要養(yǎng)成習慣，避免一切可能發(fā)生的事情。

錫膏生產廠家小編溫馨提示：

若有條件的話讓單位安排做一個鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現在的單位幾乎每年都安排做這個，當然有問題的還是很少很少的，也不用太過擔心。

免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的無鉛合金粉末，經科學配制而成。能滿足無鉛低溫焊料接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片。與垂直結構、水平結構并列，其特點是有源層朝下，而無鉛免洗焊錫膏透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉過來。