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發(fā)布時(shí)間:2021-08-15 19:54  
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100MIL(1. 27--2.54MM)手工可以大些如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100--150MIL.客戶(hù)抄板注意事項(xiàng):如果方便請(qǐng)盡量提供更多的有關(guān)所要抄板的PCB板信息,方便抄板公司縮短抄板時(shí)間,確保抄板成功率;寄送原板時(shí)包裝嚴(yán)實(shí)以防損壞。抄板可實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品:通迅類(lèi)。小靈通PCB抄板,GSM手機(jī),CDMA手機(jī),無(wú)線模塊,GPS,有線,地面廣播,。

什么是電路板抄板:從狹義上來(lái)說(shuō),抄板僅指對(duì)電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進(jìn)行電路板的過(guò)程。影響pcb抄板質(zhì)量的因素:元件布局原則:元件間距.對(duì)于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān),波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-公司抄板注意事項(xiàng):拆板時(shí)一定要注意元件極性,方向等,不記清就很可能在還原板子做樣機(jī)的時(shí)候出錯(cuò)。

pcb抄板對(duì)于表面貼裝的工藝要求:高精度貼裝。特點(diǎn):FPC_上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整。 FPC固定難, 批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求搞。另外印刷錫有和貼裝工藝控制難度較大。影響pcb抄板質(zhì)量的因素:線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這 么多)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A。PCB抄板是指將PCB成品進(jìn)行拆解,重新生成資料和BOM清單。方便后期進(jìn)行批量生產(chǎn) 。
