背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時(shí)，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時(shí)或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會(huì)通過漏孔泄漏到真空容器，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計(jì)算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。真空壓力法的缺點(diǎn)是檢漏系統(tǒng)復(fù)雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設(shè)計(jì)真空密封室。

背壓法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進(jìn)行批量化檢測。

背壓法的缺點(diǎn)是不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時(shí)間太長。此外，每個(gè)測量漏率都對(duì)應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112 密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對(duì)較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時(shí),氦氣立即會(huì)被吸入到真空系統(tǒng),從而擴(kuò)散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會(huì)立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會(huì)自動(dòng)上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時(shí)應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對(duì)檢漏儀位置) ,這是因?yàn)樵趪娤路綍r(shí)氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時(shí)間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開始由近至遠(yuǎn)來進(jìn)行。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個(gè)方向有密封作用，相反方向?qū)⒊霈F(xiàn)漏泄。

氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關(guān)閉上部手動(dòng)擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時(shí)，“放氣”燈亮起，等待系統(tǒng)運(yùn)行

3、當(dāng)”系統(tǒng)正?！奔芭赃叺膬蓚€(gè)燈都顯示為綠色時(shí),觀察預(yù)置參數(shù),應(yīng)為10-15,一般取15，觀察數(shù)值，應(yīng)為10的-8至-9次方時(shí)，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動(dòng)擋板閥，注意:檢漏口的壓強(qiáng)不得超過10MPa,否則機(jī)器易損壞,

5、 數(shù)值穩(wěn)定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個(gè)將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動(dòng)記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數(shù)值有無大的變動(dòng)。

7、關(guān)機(jī)時(shí)，應(yīng)先關(guān)閉上部手動(dòng)擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關(guān)電源。