波峰焊電氣保養(yǎng)。電氣長(zhǎng)時(shí)間未保養(yǎng)，會(huì)產(chǎn)生交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等電氣部件的電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電性能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時(shí)會(huì)短路，電路中的電流會(huì)超載，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損，耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測(cè)。熱處理溫度自動(dòng)控制常用調(diào)節(jié)規(guī)律有二位式、三位式、比例、比例積分和比例積分微分等幾種。

波峰焊噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)。噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)不佳會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌道馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器識(shí)別資料不精i確，噴霧馬達(dá)速度減慢等現(xiàn)象，會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻，可能會(huì)提前或延后噴霧)，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不但品質(zhì)得不到保障還增加了爐后檢修人員。但這種涂料價(jià)格相對(duì)較高，生產(chǎn)線速度在100m/min以下的機(jī)組很少使用。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

【關(guān)于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進(jìn)行溫度曲線測(cè)繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過熱處理爐，在預(yù)設(shè)位置監(jiān)測(cè)爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測(cè)試曲線測(cè)試報(bào)告可用來獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來優(yōu)化操作。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預(yù)防維護(hù)，節(jié)約能源。（如管狀加熱器為加熱元件時(shí)，可采用三位式調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)加熱與保溫功率的不同）。

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本次蘇州奇兵iBoo爐溫測(cè)試儀和相關(guān)服務(wù)通過與萊州新忠耀的全i面合作，使得iBoo爐溫測(cè)試儀相關(guān)產(chǎn)品與服務(wù)在中國高鐵，地鐵獲得應(yīng)用；同時(shí)相關(guān)出口產(chǎn)品的用戶也將直接感受iBoo爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀帶來的科技力量。