具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。由于LTCC產(chǎn)品的可靠性高，汽車電子中的應(yīng)用也日益上升。手機(jī)中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開(kāi)關(guān)功能模塊、平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。

陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動(dòng)，配合使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設(shè)計(jì)的靈活性?？蛇m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。國(guó)內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍(lán)牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品水平，并己進(jìn)入市場(chǎng)。

(1)易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現(xiàn)多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM?？蛇m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。移動(dòng)通信的迅速發(fā)展也進(jìn)一步促進(jìn)了DC/DC變換器的小型化，為SMD型DC/DC變換器提供了廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)。國(guó)外不少電源制造廠商都在采用LTCC技術(shù)積極開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的SMD型DC/DC變換器，其額定功率為5-30W，具有各種通用的輸入、輸出電壓。

非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。便于基板燒成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。