高發(fā)燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當(dāng)pcb線路板中有少數(shù)元器件熱值很大時(shí)(低于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)燙元器件上添熱管散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不可以降下去時(shí)，可選用帶散熱風(fēng)扇的熱管散熱器，以提高排熱實(shí)際效果。

針對(duì)選用隨意熱對(duì)流蒸發(fā)冷卻的機(jī)器設(shè)備，將集成電路芯片(或別的元器件)按縱長(zhǎng)方法排序，或按橫長(zhǎng)方法排序。

在水平方向上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板邊緣布局，便于減少熱傳導(dǎo)途徑;在豎直方位上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板上邊布局，便于降低這種元器件工作中時(shí)對(duì)別的元器件溫度的危害。

升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無鉛焊接更需求經(jīng)過緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

PCB板生產(chǎn)過程中下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法。沖孔；生產(chǎn)批量大，孔的種類和數(shù)量多而形狀復(fù)雜的單面紙基板和雙面非金屬化孔的環(huán)氧玻璃布基板，通常采用一付或幾付模具沖孔。外形加工：印制板生產(chǎn)批量大的單面板和雙面板的外形，通常采用模具沖。根據(jù)印制板的尺寸大小，可分為上落料模和下落料模。復(fù)合加工：印制板的孔與孔，孔與外形之間要求精度高，同時(shí)為了縮短制造周期，提高生產(chǎn)率，采用復(fù)合模同時(shí)加工單面板的孔和外形。