回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。