10、過(guò)熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊盤(pán)上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

激光噴錫焊接系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)：

1.激光加工精度高，光斑小，加工時(shí)間程序控制，精度高于傳統(tǒng)工藝方式，適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2.不接觸性加工，不接觸焊接導(dǎo)致的靜電,能在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工。

3.細(xì)小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)，同樣便于加工。

4.局部加熱，熱影響區(qū)?。徊划a(chǎn)生靜電威脅。

作者：Andy

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第二，當(dāng)電弧行至熔池的一側(cè)B點(diǎn)時(shí)（見(jiàn)上圖）稍作上推，使短弧過(guò)熔池中心至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，使A側(cè)熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸應(yīng)保證在坡口兩側(cè)的A、B兩點(diǎn)有金屬液流過(guò)，這樣可以避免中心熔池溫度的上升。

第四，如果電弧回推時(shí)熔池反渣與金屬液流動(dòng)速度過(guò)慢，熔池的熔化點(diǎn)模糊，則應(yīng)適當(dāng)增大電流，在電弧回帶于A、B兩點(diǎn)停留后迅速帶回熔池延伸過(guò)流點(diǎn)的上方，使熔池的溫度，熔渣順利流至坡口的間隙，熔池兩側(cè)的熔化可清晰觀察。