薄膜均勻性概念

1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看（也就是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。多功能真空鍍膜機真空鍍膜機工作時，需要先抽真空，使真空室處于真空狀態(tài)，再進行鍍膜。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表面平整，具體控制因素下面會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那么實際表面的組分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。真空室是真空設備的一個主要組成部位，真空鍍膜設備真空室設計主要考慮的就是密封性和可靠性，結構必須要合理，真空設備的材料生產都是在真空室內進行的，材料對真空度的影響要小，設計不能馬虎，要注意一些問題。 具體因素也在下面給出。

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蒸發(fā)鍍膜

一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來。厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發(fā)功率，速率

4. 真空度

5. 鍍膜時間，厚度大小

組分均勻性：蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。

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真空鍍膜機的真空室設計方法

真空鍍膜技術是在真空條件下采用物理或者化學方法，使物體表面獲取所需膜體，真空鍍膜技術根據其采用方法的不同科分成蒸發(fā)鍍、濺射鍍、離子鍍、束流沉積以及分子束外延等，這次分析的鍍膜設備采用的是磁控濺射鍍膜。

真空室是真空設備的一個主要組成部位，真空鍍膜設備真空室設計主要考慮的就是密封性和可靠性，結構必須要合理，真空設備的材料生產都是在真空室內進行的，材料對真空度的影響要小，設計不能馬虎，要注意一些問題。

使用磁控濺射的真空鍍膜機一般采用的是圓筒主體結構，結構上要保證快速抽空，因氣袋會緩慢的放氣，因此要避免出現隔離孔穴，真空系統上端會加裝磁控濺射槍，為了使真空室和元件有足夠的強度，保證在外部和內部的作用力下不產生形狀的變化，厚度需要足夠。

焊接是真空室制造中的一道關鍵工序，保證焊接之后的真空室不會產生漏氣現象，須合理設計焊接結構，提高焊接質量，處在超高真空的內壁粗糙度要拋光使室外室內表面很光潔，須特別注意的是需做好防止生銹的措施。

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