· 大力發(fā)展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。

· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。

· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。

· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。

· 更新制造工藝、引入先進生產設備。折疊行業(yè)轉移隨著全球環(huán)保意識的提高, 節(jié)能減排已成為國家和企業(yè)發(fā)展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應是節(jié)能減排工作的重要響應者和參與者。

· 在制造 PCB 預浸料胚時，發(fā)展微波技術來減少溶劑和能量的使用量

· 研發(fā)新型的樹脂系統(tǒng)，如基于水的環(huán)氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用

· 尋找可替代含鉛焊料的材料

· 研發(fā)新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸

折疊液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位度，的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。折疊LED照明DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。

PCB與PCBA的區(qū)別

些剛開始接觸電子制造行業(yè)的人，可能對PCBA和PCB不是很清楚，還可能把兩種混淆，小編剛接觸電子行業(yè)時，也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們，減少不必要的煩惱，接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的區(qū)別。一、PCBPCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，用來支撐電子元器件，實現電子元器件的連接。二、PCBAPCBA是英文Printed Cirruit Board Assembly的縮寫，不過在國外，一般把PCBA譯為PCB Assembly。是將PCB空板經過SMT貼片、DIP插件和測試等制程，形成一個成品，簡稱PCBA。三、PCBA與PCB的區(qū)別PCB是一塊空的板子，在板子的表面什么東西都沒有；而PCBA是在空的PCB上加工，安裝電阻、電容、芯片等元器件，形成有一定功能的板子，所有電子產品的核心部分都是由PCBA組成的。