pcb打樣時(shí)應(yīng)該注意些什么？

一 ，外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil。

網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí)，很多資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀。

一來(lái)可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí)，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象；

二來(lái)更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。

在HDI PCB 或多層板的制造中，樣品制作可以加速PCB電路概念到生產(chǎn)的過(guò)程。建造具有成本效益的樣品板是某些PCB制造商提供的一項(xiàng)特1殊服務(wù)。

在對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行微調(diào)并驗(yàn)證其功能性和可靠性時(shí)，可以循環(huán)使用原型板，從而可以加快工作中設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)速度。如果在流程的后期發(fā)現(xiàn)需求或電路板故障，則返工的成本將大大增加。這使得PCB樣品設(shè)計(jì)軟件成為電子工程師和電路設(shè)計(jì)師的寶貴工具。

PCBA加工打樣的五大基本原則

一，需要對(duì)研發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行市場(chǎng)定位分析，不同的市場(chǎng)策略決定不同的產(chǎn)品研發(fā)。如果是高1端的電子產(chǎn)品，則在樣品階段必須嚴(yán)格選材、確保封裝工藝，盡可能100%模擬真實(shí)批量生產(chǎn)過(guò)程。如果是極為普通的電子產(chǎn)品，且方案很成熟，那么在樣品階段可以進(jìn)行讓步接收，比如用一些替代料、ICT測(cè)試接受范圍擴(kuò)大等等?！　?

二，PCBA加工樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設(shè)計(jì)方案外發(fā)到PCBA樣品回到手中，一般需要經(jīng)歷5-15天，如果控制不好，這個(gè)時(shí)間可能延長(zhǎng)至1個(gè)月。如果發(fā)生人為因素引致的時(shí)間拖延，給項(xiàng)目進(jìn)度造成極大的負(fù)1面影響。為了確保能夠在蕞快5天內(nèi)收到PCBA樣品，需要我們?cè)谠O(shè)計(jì)階段時(shí)，就開(kāi)始選擇電子制造供應(yīng)商（有制程能力、配合度好、注重品質(zhì)和服務(wù)），甚至可以多付出50%的打樣成本。　　

三，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)方案務(wù)必要盡可能遵循規(guī)范，比如線路板設(shè)計(jì)散熱孔的預(yù)留、絲印的標(biāo)注、BOM清單中物料常規(guī)化、標(biāo)注清楚、文件中對(duì)于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時(shí)間，也可以防范因?yàn)樵O(shè)計(jì)方案標(biāo)注不清造成的錯(cuò)誤生產(chǎn)?！　?

四、充分考慮物流配送環(huán)節(jié)中的風(fēng)險(xiǎn)。在PCBA的包裝中，要求電子制造商提供安全包裝，如氣泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的

撞件、損傷?！　?

五、決定PCBA打樣的數(shù)量時(shí)，采用蕞大化原則。一般項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、總經(jīng)理、甚至市場(chǎng)人員都有可能需要樣板，此外還需要充分考慮在測(cè)試中出現(xiàn)的燒板，因此一般建議打樣在10塊以上。