SMT貼片加工廠如果制造一件合格的產(chǎn)品，要有管理、設(shè)備、工藝、物料等方面的保證。但生產(chǎn)人員的素質(zhì)和管理至關(guān)重要。它直接影響企業(yè)的形象和產(chǎn)品的質(zhì)量。一、人力資源管理部門應(yīng)按照企業(yè)對(duì)管理者、崗位、設(shè)備、技術(shù)工藝、技能等方面綜合考慮錄用和推薦人才。并負(fù)責(zé)企業(yè)的培訓(xùn)工作。SMT貼片加工廠

二、SMT加工廠必須具備以下人員。1、SMT貼片工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問題，這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個(gè)供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，如果有某一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。