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發(fā)布時間:2021-06-10 04:56  
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GeK實現(xiàn)超小級別的封裝面積與高度低高度的表面安裝繼電器
高5. 2mmXx寬6.5mmx長10mm的超小型,對應(yīng)高密度封裝(G6K (U)-2F (-Y)型)。
實現(xiàn)高度為5.2mm的低高度,封裝效率提高的承諾(G6K(U)-2F (-Y)型)。
約0.7g的超輕量型,對應(yīng)更高速度的封裝。
實現(xiàn)與本公司以往產(chǎn)品相比70%低電力消耗100mw的高靈敏度。
紅外線照射效率極高的獨特的端子構(gòu)造, IRS封裝時端子溫度容易上升,焊接性能良好。

工業(yè)設(shè)備作用因素:重要指振動、破壞性、碰撞等地應(yīng)力作用因素。對全自動自動控制系統(tǒng)重要考慮到抗自然災(zāi)害地應(yīng)力作用、抗工業(yè)設(shè)備地應(yīng)力作用能力,宜選用采用平衡流線圈機構(gòu)的小型繼電器。
接觸點輸出(接換電路)主要參數(shù)因素:小型繼電器是指接觸點負荷特點,如燈負荷,可溶負荷,電機負荷,電感器、交流接觸器(汽車繼電器)磁鐵線圈負荷,交流電流負荷等;接觸點承載能力值(開路電壓標(biāo)值、有線電視有線數(shù)字電視電總流量標(biāo)值),如低電頻負荷、干電路負荷、小電總流量負荷、大電總流量負荷等。