切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對其定向，確定切割面，切割時首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上。粘接前，要對晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過程中適時測量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤時間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時間在一小時以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。

淺說平面研磨機(jī)工作時間和速度的聯(lián)系

淺說平面研磨機(jī)工作時間和速度的聯(lián)系 平面研磨機(jī)工作的時間和速度這兩個研磨要素是密切相關(guān)的，與加工過程中工件所走過的路程成正比，研磨時間過長，不僅加工精度趨向穩(wěn)定不再提高，甚至?xí)蜻^熱變形喪失精度，并使研磨效率降低。實(shí)踐表明，在研磨的初始階段，工件幾何形狀誤差的消除和表面光潔度的改善較快，而后則逐步緩慢下來。 通過平面研磨機(jī)工作原理的分析可知;研磨開始階段因有工件的原始粗鍵度及幾何形狀誤差，工件與研具接觸面積較小，使磨粒壓下較深。隨著研磨時間增加，磨粒壓下漸淺，通過工件橫截表面的磨粒增多，幾何形狀誤差很快變小而表面光潔度構(gòu)改善也較快。當(dāng)基本消除幾何形狀誤差之后，工件與研具上的磨粒接觸較多，此時磨粒壓下深度較淺，各點(diǎn)切削厚度趨于均勻。研磨時間再長些，則通過工件橫截面磨粒數(shù)量增多，對工件精度的改善則變得緩慢了。超過一定的研磨時間之后，磨粒鈍化得更細(xì)，壓下更淺，切削能力也更低了，并逐漸趨向穩(wěn)定。 對粗研磨來說，為獲得較高的研磨效率，平面研磨機(jī)研磨時問主要應(yīng)根據(jù)磨粒的切削快慢來確定。對精研磨來說，實(shí)驗(yàn)曲線表明，研磨時問在1~3分鐘范周，對研磨效果的改變已變緩，超過3分鐘，對研磨效果的提高沒有顯著變化。

解決振動研磨機(jī)產(chǎn)生裂紋的方法

解決振動研磨機(jī)產(chǎn)生裂紋的方法 振動研磨機(jī)產(chǎn)生的磨削裂紋(黑色碎點(diǎn))，并不是突然裂天形成的，而是零星地出現(xiàn)于工件表面。雖說磨削裂紋，但新手還是難以辨別的。用特殊方式處理的磨削液裂紋并不深，一般深度只有0.05~0.25mm。 振動研磨機(jī)裂紋產(chǎn)生的原因可能有以下幾種：工件有表層內(nèi)應(yīng)力超過了斷裂的極限，即工件因?yàn)橐郧凹庸つハ骰驘崽幚矶诒韺硬糠謿埩粲袡C(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。由于磨削時磨掉了這部分剛剛好能保持平衡的應(yīng)力，導(dǎo)致其殘余應(yīng)力超過了工件的強(qiáng)度，由些便產(chǎn)生了磨削裂紋。 在所有原因中，“由磨削產(chǎn)生裂紋”是問題的關(guān)鍵所在。較大的問題就是振動研磨機(jī)熱產(chǎn)生的應(yīng)力。因?yàn)槟ハ鳠幔ぜ砻娴木植繙囟妊杆偕仙?，這個部分會進(jìn)行回火或者其他熱處理。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化和表面的收縮，而在拉應(yīng)力的作用下產(chǎn)生了裂紋。