各種連接的結(jié)構(gòu)特點 在壓力容器設(shè)計中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結(jié)構(gòu)。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時候，采用等厚度結(jié)構(gòu)顯然是不合理的。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中： 結(jié)構(gòu)1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對齊的結(jié)構(gòu)。 結(jié)構(gòu)2：圖J1（e）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。 結(jié)構(gòu)3;圖J1（f）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭內(nèi)徑對齊。 這幾種結(jié)構(gòu)都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過渡，而在制造時這是一段單獨的筒節(jié)—過渡段。所以封頭在底邊有所加強，封頭的等厚部分實際不是完整的半球而是一個球冠。這樣實際上就成了圓筒、過渡段和球冠的連接，例如結(jié)構(gòu)2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。 結(jié)構(gòu)4：還有一種結(jié)構(gòu)，就是完整的半球形封頭與筒體連接，在連接處內(nèi)徑對齊，在筒體外側(cè)倒角過渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過渡。 2、局部應(yīng)力分析 下面是一個用ANSYS分析的實際的例子： 計算壓力p=16.3MPa，設(shè)計溫度150°C。 封頭材料是16MnR，設(shè)計應(yīng)力強度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設(shè)計應(yīng)力強度Smn=157MPa。 筒體內(nèi)直徑2400mm，筒體厚度148mm，封頭厚度96mm。各種結(jié)構(gòu)的封頭內(nèi)半徑略有不同。這個例子厚度的余量是比較大的，圓整后的有效厚筒體僅為142mm，封頭是70mm。所以應(yīng)力值都比較小。 分析所用單元是三角形6節(jié)點軸對稱單元。

  封頭是石油化工、原子能到食物制藥許多職業(yè)壓力容器設(shè)備中不行短少的重要部件。封頭的質(zhì)量會影響壓力容器的牢靠運轉(zhuǎn)。因而咱們在選購封頭時，要細心區(qū)分。之前是新鄉(xiāng)球型封頭總結(jié)出來的依據(jù)封頭色彩來區(qū)分封頭質(zhì)量的技巧，您還記得嗎？假如封頭呈灰白色：則標明質(zhì)量很差，不合格；銀白色：杰出，合格；金黃色（細密）：尚好，合格；藍色：稍差，不合格。紫色：較差，不合格；灰色或暗灰色：差，不合格；不銹鋼球型封頭產(chǎn)品質(zhì)量方面膠條封頭操作是手工操作 ,環(huán)繞膠條時易形成薄厚不均和外觀質(zhì)量欠好的成果 ,呈現(xiàn)凸凹不平的現(xiàn)象 ,另外因封頭膠條寬度至少要在 60ｍｍ ,而成品生產(chǎn)后要切頭 ,有時在切頭后會有漏布的現(xiàn)象 ,有時也會形成余留軟頭太長 ,影響運用 ,即漏布的軟管會遭到介質(zhì)油的浸蝕 ,縮短運用壽命 ,軟頭太長時 ,會在運用過程中分裂,形成不行幻想的嚴重后果。不銹鋼封頭盡管檔圈封頭也是人工操作 ,但避免了外表的凸凹不平現(xiàn)象 ,不易呈現(xiàn)漏布的現(xiàn)象 ,由于檔圈封頭采用的是用膠片把膠布封住 ,取消了切頭工序 ,產(chǎn)品質(zhì)量也有了進步

半球形封頭的焊接工藝

  該產(chǎn)品半球形封頭結(jié)構(gòu)。焊接設(shè)備采用同一型號的 NSA-500交流弧焊機2臺，采用I形坡口，焊縫對裝間隙6?8mm,焊絲直徑5?6mm,焊前不預(yù)熱B瓣片和1個頂圓焊接均采用雙圖2雙面垂直面垂直鎢極弧焊。焊前焊絲和工焊件坡口兩側(cè)應(yīng)采取化學(xué)或機械方法清除氧化層和油污。焊接時2把焊炬應(yīng)嚴格同步，焊炬與工件夾角 為80°?90%焊件的焊接位置應(yīng)盡量垂直，傾斜不得大于5°,工件與噴嘴距離5?8mm。         同時，我廠家也是一家生產(chǎn)封頭產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家，如果您有這方面的需要，可通過電話與我廠家進行咨詢和聯(lián)系。