無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

選擇焊材料選擇

（1）焊接要求抗腐蝕性能強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.

(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動性好、不吸水、不電離。焊接時，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。

注意事項：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。