硅脂是由硅油作為基礎油稠化無機稠化劑精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶劑性和抗爬電性能，不腐蝕金屬，與橡膠多具有較好的適應性，用于衛(wèi)浴器材、密封圈、電子電氣行業(yè)的防水密封及潤滑。

導熱硅脂，俗名又叫散熱膏,是以特種硅油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經(jīng)特定的工藝加工而成的膏狀物.顏色因材料不同而具有不同的外觀。其具有良好的導熱、耐溫、絕緣性能，是耐熱器件理想的介質(zhì)材料，而且性能穩(wěn)定，在使用中不會產(chǎn)生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產(chǎn)生影響。

不過現(xiàn)在我們有了一個救星，那就是導熱硅脂。它可以填補處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑，處理器與散熱器表面無縫貼合，這樣就極大的增加了熱傳導的面積，增加了換熱的效率。       

導熱硅脂是糊狀的，通常會采用小袋、管子、瓶子、或者是來承載。一些低端的導熱硅脂都是以硅為基礎的油脂，通常他們都是白色的粘稠狀的混合物，他們可以很好的填補處理器和散熱器之間的細縫；而品質(zhì)較好一些的導熱硅脂一般是灰色的粘稠狀的混合物。

熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。

對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。現(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導熱和保護的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。       

導熱軟片與導熱硅脂的區(qū)別：       1）導熱硅脂一般在CPU和顯卡的散熱連接導熱銅它幫助CPU減輕溫度，把熱量傳導到CPU上的散熱風扇散熱，保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。