加強(qiáng)對(duì)PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。測(cè)試方面選擇飛針測(cè)試即可，這樣會(huì)降低很多風(fēng)險(xiǎn)。起碼不用擔(dān)心重開模具的問題。如果是大批量生產(chǎn)，建議開模做貨比較快一些，這樣也會(huì)稍微便宜一些，看你自己產(chǎn)品的定位，有些又不接受模具沖的。

什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。常見的工藝主要有噴錫，沉金，鍍金，OSP等等，其實(shí)噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進(jìn)行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進(jìn)行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，減少產(chǎn)品出錯(cuò)導(dǎo)致的損失。PCB打樣焊盤重疊，單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

鉛會(huì)提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測(cè)試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。