橢圓封頭價格

　　半球封頭是封頭的一種，主要是它的外形是半球的形狀，因此得名。半球封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過受到形狀及材質要求，所以半球封頭在使用時應注意一些要求。

　　1、半球封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右。這點是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導致的，如果對此有詳細要求的話，應進行定制。

　　2、對于半球封頭的材質來說，如果有特殊要求的可以按照要求進行定制。

　　3、半球封頭的大小會有不同，亦可根據(jù)用戶要求進行定做。

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　　在工業(yè)上有很多的封頭，其實這些封頭在使用的時候，就是為了保證在高壓的時候能夠不跑氣，同時還能夠準確的進行保溫加壓。封頭的型號也是大小不一，根據(jù)不同的使用場景，封頭的尺寸大小不同。下面跟大家分享下THA與THB有什么區(qū)別。除了變形的疑問之外，封頭焊接后還存在氫的消沉效果，致使焊縫發(fā)生裂紋。希望對大家有所幫助。

　　封頭規(guī)格THA與THB有什么區(qū)別，THA和THB都是橢圓封頭規(guī)格中的表示方法，但是二者在進行表示的時候是不一樣的。THA是以內(nèi)徑為基準的橢圓封頭命名方法，主要是表示的內(nèi)徑。THB是以外徑為基準的橢圓封頭表示方法，主要是表示的外徑。短軸之比為2.0的橢圓形封頭，習慣上稱為標準橢圓形封頭。不過為了不銹鋼封頭的外觀更好看，會對其做拋光處理，使得不銹鋼封頭變得又亮又閃的。橢圓封頭的力學性能僅次于半球封頭，但優(yōu)于碟形封頭。

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　　封頭制造時需要一定溫度的，在制作封頭時，由于制作封頭的材質是不同的，所以，現(xiàn)在封頭制作所需要的溫度也是不相同的，下面就為您詳解封頭的制作時溫度的差異。

　　封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護。必要時應留有清除封頭表面氧化層的裕量。依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質、可采用整塊板或者拼板經(jīng)過冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭；也可以分瓣成形后再組焊成封頭。

　　加熱爐內(nèi)的氣氛呈中性或者弱氧化性，加熱的火焰不宜和加工件直接接觸。鋁封頭成型時，由封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護。必要時應留有清除封頭表面氧化層的裕量。橢圓封頭與蝶形封頭本質的區(qū)別就在于它們的外觀，橢圓封頭底面圓弧較大，近似于半球形狀，深度高于蝶形封頭。加熱溫度一般不宜超過420度，當式件溫度降至300度以下時，不適宜繼續(xù)熱成形。

　　鈦封頭應該盡量采用熱成形，如成型溫度約為300度－400度。高溫熱成形時工件加熱溫度可以提高到大約650度，但不應該超過800度。冷成形后的熱校形溫度為100－350度。熱成形溫度在600度之上時，工作表面應該采用耐高溫涂料或者其他的防護措施以防止表面氧化污染；熱成形溫度為500－600度時，由封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護。它的功能得到了很大的提升，在抗壓能力上它的性能優(yōu)良很大程度的改變，密封性也比原來更加好用。必要時應留有清除封頭表面氧化層的裕量。

　　總之，想要封頭在使用時效果好，不同材質的封頭所要達到的溫度也是不同的。