真空電鍍是真空鍍膜工藝的一項新發(fā)展。真空電鍍當(dāng)高溫蒸發(fā)源通電加熱后，真空電鍍促使待鍍材料—蒸發(fā)料熔化蒸發(fā)。真空電鍍蒸發(fā)料粒子獲得一定動能，真空電鍍則沿著視線方向徐徐上升，后真空電鍍附著于工件外表上堆積成膜。真空電鍍用這種工藝形成的鍍層，真空電鍍與零件外表既無牢固的化學(xué)結(jié)合。

  真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進(jìn)入輝光放電區(qū)并被電離。

真空電鍍金屬真空電鍍廠家

真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當(dāng)拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數(shù)量時，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

 真空電鍍工藝則有所不同，真空電鍍是真空罩內(nèi)進(jìn)行的但這時鍍膜過程是以電荷傳遞的形式來實現(xiàn)的，真空電鍍蒸發(fā)料的粒子作為帶正電荷的高能離子在高壓陰極(即工件)吸引下，真空電鍍以很高的速度注入到工件表面。

電鍍加工金屬真空電鍍廠家

電鍍工藝進(jìn)程：一般包含電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個階段。

對電鍍層的要求：

1、鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平坦﹑厚度均勻

2、鍍層應(yīng)具有規(guī)則的厚定和盡可能少的孔隙

3、鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應(yīng)有杰出的結(jié)合力

4、鍍層應(yīng)具有規(guī)則的各項指標(biāo)，如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。

電鍍加工過程中可能會出現(xiàn)各種問題，給生產(chǎn)帶來不方便。電鍍加工過程的不規(guī)則性是一個遍及的問題。

PVD真空電鍍金屬真空電鍍廠家

當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)PVD真空電鍍時，將其置于夾具中并置于真空容器中。將裝置抽真空至所需的真空壓力。根據(jù)基材和使用的工藝，產(chǎn)品將被預(yù)熱并進(jìn)行濺射清潔。

     在濺射清潔完成之后，向陰極材料施加負(fù)電荷，并且如果基板是導(dǎo)電的，則向基板施加負(fù)偏壓。PVD真空電鍍的沉積材料以高能量水平到達(dá)基板，并沿基板表面行進(jìn)，直到達(dá)到優(yōu)選的成核位置。從源頭連續(xù)轟擊離子會濺射沉積材料，因此您不會遇到電鍍涂層常見的大邊緣堆積。