公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

蝕刻工藝通常稱為版

刻蝕（Etch）是按照掩模圖形或設(shè)計要求對半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進(jìn)行選擇性刻蝕的技術(shù)，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。刻蝕分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝，并會根據(jù)客戶的需求，設(shè)計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中后者可以應(yīng)用于芯片制造。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統(tǒng)稱。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質(zhì)量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。

掩模板是根據(jù)放大了的原圖制備的帶有透明窗口的模板。例如，可以用平整的玻璃板，涂覆上金屬鉻薄膜，通過類似照相制版的方法制備而成。具有微納圖形結(jié)構(gòu)的掩模板通常使用電子束光刻機(jī)直接制備，其制作過程就是典型的光刻工藝過程，包括金屬各層沉積、涂膠、電子束光刻、顯影、鉻層腐蝕及去膠等過程。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廠商自建光刻掩膜版生產(chǎn)線的投入產(chǎn)出比很低，且光刻掩膜版行業(yè)具有一定的技術(shù)壁壘，所以光刻掩膜版都是由專業(yè)的生產(chǎn)商進(jìn)行生產(chǎn)。

掩膜版是對勻膠鉻版經(jīng)過光繪加工后的產(chǎn)品。勻膠鉻版(光掩膜基版)由玻璃基板、鉻層、氧化鉻層和光刻膠層構(gòu)成的。通過光刻制版工藝,將微米級和納米級的精細(xì)圖案刻制于掩膜版基板上從而制作成掩膜版。

根據(jù)基板材質(zhì)的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他(包含凸版、菲林)等。其中石英掩膜版和蘇打掩膜版為高校和科研院所光刻時所常用的光刻掩膜版。