錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔(dān)的機構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏檢測機

可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）：可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設(shè)置；取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

錫膏測厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積

3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結(jié)果

4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過Mark匹配自動校正Offset

5、130萬象素的彩色數(shù)字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征