易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM；

與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。

一些新的DC/DC變換器設(shè)計還可提供較短的啟動時間。此外，采用LTCC技術(shù)還制作了移動通信用的片式多層天線、藍(lán)牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。LTCC器件的設(shè)計包括電性設(shè)計、應(yīng)力設(shè)計和熱設(shè)計等諸多方面，其中以電性設(shè)計為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場而不是電路的概念。節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。一些新的DC/DC變換器設(shè)計還可提供較短的啟動時間。此外，采用LTCC技術(shù)還制作了移動通信用的片式多層天線、藍(lán)牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。