鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。

1.陰極效率低，鍍層?。?.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大；3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層；4.操作溫度高，需加熱設(shè)備；5.操作浴壓較高；6.需使用可溶性陽極；7.操作可溶性陽極鍍浴要很小心，否則容易得到不良鍍層。

所有穩(wěn)定劑都具有一定的催化毒性作用，并且會因過量使用而阻止沉積反應(yīng)，同時也會影響鍍層的韌性和顏色，導(dǎo)致鍍層變脆而降低其防腐蝕性能。試驗證明，稀土也可以作為穩(wěn)定劑，而且復(fù)合稀土的穩(wěn)定性比單一稀土要好。加速劑：在化學(xué)鍍?nèi)芤褐屑尤胍恍┘铀俅呋瘎?，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基、丙酸、等。